Topnik – topniki do lutowania elektroniki

Topnik – topniki do lutowania elektroniki

Topniki do lutowania elektroniki są absolutnie niezbędnymi preparatami chemicznymi, wykorzystywanymi w trakcie procesu produkcyjnego oraz podczas napraw aparatury elektronicznej. Zadaniem topnika jest ułatwienie lutowania a dokładniej rzecz ujmując, to wręcz umożliwienie PRAWIDŁOWEGO lutowania. Topniki upłynniają lutowie oraz ułatwiają a właściwie to umożliwiają dokładne zwilżenie powierzchni lutowanych, tzw. „pobielanie” często występujące wspólnie z procesem lutowania.

Pobielanie jest „branżowym” określeniem cynowania, czyli pokrywania cienką warstwą (lutowia) cyny, poprzez wstępne zwilżenie lutowiem powierzchni metali poddawanych procesowi lutowania. Metale wymagające wstępnego pobielenia w celu polutowania to stal, cynk, nikiel, miedź, srebro, złoto oraz ich stopy, np. mosiądz, brąz. Pomimo że złoto jest metalem szlachetnym a więc niepokrywającym się tlenkami, to użycie topnika chroni gorące lutowie przed błyskawicznym utlenianiem.

Przed właściwym procesem lutowania, należy powierzchnie lutowane wstępnie  pocynować (pobielić), dzięki temu procesowi nie pojawią się tzw. zimne luty. W celu dokładnego pobielenia (pocynowania) powierzchni lutowanych, konieczne jest użycie bardzo dobrego topnika do lutowania. Najlepsze topniki do lutowania, umożliwiają „pobielanie” powierzchni lutowanych równocześnie z procesem lutowania, bez rozdzielania tych procesów na dwa osobne etapy. Używając wysokiej jakości topników, profesjonalnych narzędzi lutowniczych, oraz dobrego lutowia, łatwo uzyskamy najwyższą jakość połączeń lutowanych nazywanych spoinami.

 

Wysoka temperatura procesu lutowania jest głównym a zarazem najistotniejszym powodem stosowania topników

Proces lutowania polega na wstępnym zwilżeniu łączonych powierzchni lutowiem, tzw. pobielenie, po czym następuje właściwe pokrycie spoiwem uprzednio pobielonych powierzchni. W trakcie lutowania spoiwo oraz łączone powierzchnie nagrzewają się do wysokich temperatur ok. 350 stopni Celsjusza a czasami znacznie wyższych. Z powodu wysokich temperatur procesu lutowania dochodzi do natychmiastowego utlenienia lutowanych powierzchni, uniemożliwiając prawidłowe zwilżenie powierzchni lutowiem.

Utleniona powierzchnia utrudnia przyleganie lutowia, spoina staje się matowa oraz krucha, nie trzymająca się lutowanych powierzchni, powstają tzw. „zimne luty”. Natomiast prawidłowo wykonana spoina jest plastyczna, gładka i błyszcząca, a wcześniej zwilżone powierzchnie lutowane, wytwarzają mocne oraz trwałe połączenia. Aby wytwarzać dobrej jakości połączenia lutowane należy stosować preparat lutowniczy tzw. „topnik do lutowania”.  Zadaniem topnika jest usuwanie z warstwy powierzchniowej tlenków, oraz uniemożliwienie dalszego utleniania lutowanych powierzchni, umożliwiając uzyskiwanie wysokiej jakości spoiny.

 

W celu uzyskania dobrej jakości połączeń lutowanych (spoin) – korzystajmy z wysokiej jakości produktów

W celu uzyskania wysokiej jakości połączeń lutowniczych w urządzeniach elektronicznych, należy używać wysokiej jakości sprzętu, narzędzi, materiałów i preparatów lutowniczych. Powszechnie stosowanymi choć niejedynymi preparatami, stosowanymi przy łączeniu materiałów za pomocą spoiny lutowniczej są topniki. Lutując bez użycia topnika nie można uzyskać dobrej jakości spoiny, zastosowanie topnika umożliwia prawidłowy przebieg procesu lutowania. Dla łatwego, szybkiego oraz trwałego łączenia lutowanych materiałów, należy wybierać wysokiej jakości topniki lutownicze.

 

Cenną właściwością jest wysoki połysk, duża płynność (lejność) oraz silne napięcie powierzchniowe lutowia, ułatwiające samopozycjonowanie elementu i prawidłowe „układanie” spoiny

Lutując w optymalnej temperaturze lutowiem cynowo ołowiowym, jednocześnie stosując wysokiej jakości topnik, uzyskamy wysoką płynność „cieczy”, wykazującą znaczne napięcie powierzchniowe. Zachowanie lutowia przypomina płynną rtęć, w skrócie można to nazwać „perleniem”. Płynny metal wykazuje tendencję do (perlenia), skupiania się w kulki. To bardzo cenna właściwość, niezwykle pomocna przy rozdzielaniu przypadkowo powstałych, lecz niechcianych zwarć wyprowadzeń elementów, znajdujących się bardzo blisko siebie. Ta właściwość również odpowiada za tworzenie foremnych (ładnych) połączeń, również podczas przemysłowego lutowania na linii produkcyjnej „falą”, lub metodą rozpływową.

Niezbędnym warunkiem uzyskania takich specyficznych właściwości lutowia cynowo ołowiowego, jest lutowanie w optymalnej temperaturze, jednocześnie używając wysokiej jakości topnika. Optymalna temperatura lutowania to taka, przy której lutowie jest błyszczące, bardzo płynne – wręcz rzadkie, zarazem wykazujące wysokie napięcie powierzchniowe. Dobierając optymalną temperaturę lutowania, należy uważać żeby nie przegrzać lutowia, ponieważ straci swoje dobre właściwości. Przegrzane lutowie traci płynność oraz połysk, „maże się” przypominając swoją strukturą mokry piasek albo gęstą kaszkę. Przegrzane lutowie gdy wystygnie, staje się matowe oraz kruche, charakteryzując się gorszymi właściwościami mechanicznymi oraz elektrycznymi posiadając większą rezystancję. Takie lutowie jest zdecydowanie bardziej podatne na korozję w dłuższym okresie czasu i ma tendencję do pękania oraz odkruszenia się.

 

 

 

Jak odróżnić wysokiej jakości topnik od przeciętnego i czym charakteryzuje się dobry topnik ?

Dobrej jakości topnik posiada właściwości rozpuszczające oraz wiążące tlenki i zanieczyszczenia, jak również izoluje aktywatory tuż po zakończeniu procesu lutowania. Używając dobrej jakości topnika, aktywator po zakończonym lutowaniu zostaje uwięziony wewnątrz pozostałości topnika, nie powodując postępującej korozji lutowanych elementów elektronicznych. Dzieje się tak, ponieważ uwięziony aktywator nie ma bezpośredniego kontaktu z powierzchniami zlutowanymi a co za tym, nie powoduje korozji.

Na pytanie jaki jest najlepszy, bądź dobry topnik, nie ma jednoznacznej odpowiedzi, nie istnieje jeden uniwersalny czy też cudowny topnik. W zależności od obranej techniki lutowania elementów i montażu, należy dobrać najbardziej odpowiednie materiały i preparaty do aktualnie wykonywanej czynności.

Obecnie topnik żelowy jest najchętniej wybierany z całej gamy produktów do lutowania, ponieważ jest najwygodniejszy w aplikacji. Można więc w uproszczeniu przyjąć, że właśnie to jest najlepszy topnik do lutowania elektroniki. Topniki żelowe w ostatnich latach stały się bardzo popularne, głównie ze względu na bardzo łatwą aplikację i doskonałe właściwości zwilżające.

Topniki żelowe GEL charakteryzują się nawet lepszymi właściwościami od czystej kalafonii, jednocześnie są przyjazne w aplikacji, stąd ich wielka popularność. Podstawowym przeznaczeniem topników żelowych GEL jest lutowanie na płytach wielowarstwowych nowoczesnych układów BGA, a także napraw sterowników ECU silników spalinowych.

 

Aby prawidłowo lutować i uzyskiwać wysokiej jakości spoiny należy wybrać optymalny do tego zadania topnik

Aby prawidłowo wybrać odpowiedni topnik do określonego zastosowania, należy poświęcić trochę czasu na zapoznanie się z tematem doboru odpowiedniego topnika. Wybierając określony rodzaj topnika do lutowania, należy brać pod uwagę wiele pozornie mało istotnych czynników, które jednak odgrywają istotny wpływ. 

Topniki do lutowania elektroniki charakteryzują się wieloma, często bardzo różniącymi się parametrami fizykochemicznymi, mającymi istotny wpływ na efekt końcowy. Niektóre parametry topników do lutowania są interesujące wyłącznie z czysto ergonomicznych powodów, np. wygody obsługi czy optymalizacji procesu lutowania. Część z tych parametrów, niema wiele wspólnego z wynikiem końcowym w postaci dobrej jakości spoiny, jedynie decydujący o wygodzie pracy.

 

Istotne czynniki topników do lutowania elektroniki

Do istotnych czynników należy: Ilość pozostałości topnika po zakończeniu procesu lutowania oraz łatwość ich usuwania ZMYWACZEM DO TOPNIKÓW, temperatura parowania, temperatura intensywnego dymienia, trwałość. Nie bez znaczenia jest również stabilność parametrów fizykochemicznych, tak aby preparat nie pogarszał swoich właściwości w funkcji czasu przechowywania. Trwałość topników jest istotna a często decydująca dla hobbystów oraz małych warsztatów, gdzie jedno opakowanie jest używane nawet kilka lat.

Dla uzyskania dobrej jakości połączenia lutowanego, czyli dobrej jakości spoiny, nie mają żadnego znaczenia tak istotne dla użytkownika czynniki jak:

1. Łatwość aplikacji
2. Czy topnik mocno dymi czy wcale nie dymi.
3. Czy topnik ładnie pachnie lub okropnie śmierdzi.
4. Czy resztki po lutowaniu łatwo zmyć.

Jednak dla użytkownika wykorzystującego topniki w procesie lutowania, wszystkie wyżej wymienione czynniki mogą mieć bardzo istotne znaczenie.

 

Inne potrzeby mają zakłady produkcyjne a inne małe serwisy oraz hobbyści

W przypadku zakładów przemysłowych wyposażonych w instalacje produkcyjne, trwałość używanych topników ma mniej istotne znaczenie. Topniki oraz wszelkie preparaty chemiczne, na bieżąco „wchodzą” na linię produkcyjną, więc zawsze są używane świeże preparaty. W tym przypadku istotniejsze od trwałości preparatów czy łatwości zmywania, są właściwości lutownicze, a topniki przeważnie przechowywane są w chłodziarkach. Również poziom dymienia nie ma tu żadnego znaczenia, ponieważ lutowanie odbywa się pod wyciągami usuwającymi unoszące się i szkodliwe opary. Początkowa temperatura dymienia wpływa na zauważalną ilość dymu wydobywającą się podczas lutowania, jednak niema żadnego wpływu na jakość uzyskanej spoiny. To czy dany topnik dymi bardziej czy mniej, nie wpływa na jakość spoiny, a co za tym na trwałości połączenia. Ponieważ bezpieczny proces lutowania zawsze powinien odbywać się pod wyciągiem, początkowa temperatura dymienia nie ma praktycznie żadnego istotnego znaczenia.

 

Do lutowania chipów BGA należy używać topników o nieco innej charakterystyce

Lutując układy BGA szczególnie istotna jest, końcowa temperatura odparowania lotnych składników żelujących, zmiękczających i upłynniających oraz aktywatorów. Niekorzystnym zjawiskiem jest gdy temperatura intensywnego parowania topnika, wypada w okolicy temperatury roztapiania lutowia pod układem BGA, powodując „podskakiwanie” chipa. To niekorzystne zjawisko jest spowodowane „bąbelkami” gazu, intensywnie odparowującego z topnika, znajdującego się pod powierzchnią układu BGA, powodując depozycjonowanie chipa. Wcześniej precyzyjnie wypozycjonowany układ, jest położony na topniku a tymczasem bąbelki intensywnie parujących składników powodują przesuwanie kości na bok. Jeżeli bąbelki gazów są niewielkie, to chip ponownie osiada na swoim miejscu, jednak przy dużych bąbelkach przesuwa się w bok.

 

Intensywne parowanie składników topnika może powodować depozycjonowanie układu BGA w trakcie lutowania

Dobrze byłoby gdyby w zakresie roboczych temperatur procesu lutowania nie występowało intensywne parowanie, jest to jednak trudny do spełnienia warunek. Z tego powodu znacznie lepiej, jeżeli temperatura intensywnego parowania, wypadnie zdecydowanie poniżej temperatury roztapiania lutowia. W przypadku gdyby bąbelki gazów zdepozycjonowały chip BGA, niska temperatura intensywnego odparowania składników topnika, umożliwia korektę położenia układu względem „padów”.

Są też produkowane bardzo dobre topniki, których temperatura intensywnego parowania jest bardzo wysoka, nieco powyżej temperatury roboczej lutowania. Zaletą tych topników jest to, że układ BGA nie podskakuje a nawet nie unosi się w całym zakresie temperatur lutowania. Nie ma jednak róży bez kolców, do wad należy zdecydowanie utrudnione czyszczenie izopropanolem resztkowych pozostałości po lutowaniu. Jeżeli zamiast skorzystać z dedykowanego zmywacza do topników, użyjemy do czyszczenia zwykłego izopropanolu, pozostałości polutownicze będą o wiele trudniej zmywalne. Dobre topniki do lutowania BGA od zwykłych topników używanych do lutowania elementów SMD, odróżnia wiele pozornie mało istotnych parametrów.

Konkluzja

Dobór konkretnego rodzaju topnika do aktualnie wykonywanego zadania, jest bardzo indywidualnym zadaniem, zależnym od szeregu, czasem wzajemnie wykluczających się założeń. Podczas przemysłowego lutowania nowych podzespołów elektronicznych na taśmie produkcyjnej, stosunkowo dobrze zdają egzamin topniki nie wymagające zmywania, tzw. no-clean.

Zupełnie inaczej wyglądają naprawy serwisowe używanego sprzętu oraz montaż starych podzespołów elektronicznych pokrytych cienką powłoką tlenków i nadgryzionych zębem czasu. W takich zastosowaniach zdecydowanie bardziej przydatne będą topniki o większej aktywności na bazie kalafonii, aktywowane dodatkami łagodnych kwasów organicznych.

Bardzo dobry topnik używany do lutowania elementów SMD, często bywa zupełnie nieakceptowalny przy „stawianiu” czipów BGA. Natomiast bardzo dobry topnik do lutowania układów BGA, nie powoduje problemów przy lutowaniu podzespołów SMD czy innych elementów elektronicznych. Właściwym wyborem dla hobbystów oraz małych serwisów, powinien być jeden, lecz bardzo dobry topnik do lutowania BGA, będąc najbardziej uniwersalnym. Jednak w profesjonalnych zastosowaniach, nawet najlepszy topnik do lutowania BGA, nigdy całkowicie nie zastąpi grupy, wielu wysoko wyspecjalizowanych topników. To co jest dobre dla małych serwisów lub hobbystów, w zastosowaniach profesjonalnych z pewnością już nie spełni pokładanych oczekiwań.

 

 

 

Działanie topnika jest wielofazowe, ponieważ odpowiada za kilka istotnych faz procesu lutowania

1. Rozpuszcza oraz absorbuje wszelkie zanieczyszczenia oraz produkty utleniania lutowanych powierzchni.
2. Zapobiega utlenianiu poprzez odcięcie gorącego lutowia na rozgrzanych powierzchniach od dostępu tlenu z powietrza.
3. Dzięki właściwościom oczyszczającym umożliwia dobre zwilżenie powierzchni lutowiem poprzez dyfuzję lutowia do powierzchniowych warstw metali, tzw. pobielanie powierzchni.
4. Obniża temperaturę rozpływu lutowia, oraz spajania powierzchni lutowanych.
5. Zwiększa płynność spoiwa utrzymując jednocześnie wysokie napięcie powierzchniowe (cieczy) lutowia, ułatwiając rozdzielanie przypadkowych zwarć, pomiędzy blisko położonymi wyprowadzeniami układów elektronicznych.

 

Parametry fizykochemiczne jakimi charakteryzują się topniki lutownicze do lutowania elektroniki:

Dostępnych jest wiele różnych rodzajów topników do lutowania elementów elektronicznych w tym SMD, czy układów BGA osadzonych na kulkach. W trakcie procesu lutowania elektroniki powszechnego użytku, przeznaczonej na rynek masowy, wykorzystuje się spoiwo bezołowiowe. Do produkcji sprzętu profesjonalnego ze względu wyższej niezawodności a co za tym bezpieczeństwa, używa się zdecydowanie bardziej niezawodnych spoiw ołowiowych. W sprzęcie medycznym, wojskowym, kosmicznym, lotnictwie oraz motoryzacji z powodu wymagań wysokiej niezawodności spoin, przeważnie używane są spoiwa cynowo-ołowiowe.

Topniki do lutowania elektroniki występują pod postacią płynów, żeli, lakierów, past, proszków oraz bryłek kalafonii, różniących się właściwościami fizykochemicznymi. Temperatury topnienia tych topników oscylują w okolicy 90 – 100 stopni Celsjusza. Topniki w postaci żelu bądź płynu, już od początku aplikacji utrzymują formę płynną. Początek temperatury parowania większości topników występujących na rynku oscyluje wokół 350 stopni.

 

Podstawowym a zarazem jednym z najstarszych topników, jest stara i nadal dobra kalafonia do lutowania

Kalafonia jako topnik do lutowania jest najbardziej rozpowszechnionym topnikiem, używanym do lutowania elektroniki od przeszło 100 lat! Zazwyczaj „kalafonia do lutowania” jest używana w postaci stałej czyli bryłka kalafonii. Kalafonia jest jednym z najstarszych topników, ale w swojej podstawowej postaci jest „niewygodna” w aplikacji, zwłaszcza przy lutowaniu nowoczesnej elektroniki. Jednak przy lutowaniu elektroniki, nadal najczęściej używanym topnikiem była i jest „kalafonia do lutowania„, oraz różne pasty na bazie kalafonii.

Kalafonia do lutowania jest pozyskiwana z żywicy sosnowej poprzez oddestylowanie terpentyny. Kalafonia w zdecydowanej większości składa się z grupy izomerycznych kwasów żywicznych. Przede wszystkim z izomerów kwasów abietynowego i pimarowego, oraz ich pochodnych a także zanieczyszczeń organicznych o wzorze sumarycznym C₂₀H₃₀O₂. Kalafonia jest bardzo krucha o szklistej, lekko przezroczystej strukturze barwy żółtej, czasami ciemnoczerwonej aż po ciemnobrązową. Najlepsza kalafonia przeznaczona do lutowania elektroniki, jest koloru od jasno żółtego do bursztynowego. Podgrzana kalafonia powyżej punktu dymienia, wykazuje charakterystyczny żywiczny zapach. Kalafonia sosnowa roztapia się w temperaturze już około 100 stopni Celsjusza, oraz jest stosunkowo łatwo palna.

 

Bardzo istotną cechą kalafonii do lutowania jest jej duża reaktywność która ujawnia się wyłącznie w wysokiej temperaturze

Kalafonia jest doskonałym topnikiem, niewykazującym zauważalnej reaktywności w zakresie temperatur eksploatacji urządzeń. Kalafonia w trakcie lutowania, podgrzana do temperatur powyżej 160 stopni powoduje zauważalną reaktywność, skutecznie usuwając tlenki oraz wszelkie inne zanieczyszczenia.

Składnikiem aktywnym kalafonii jest kwas abietynowy, który po zakończonym lutowaniu zostaje związany wewnątrz kalafonii. Kwas abietynowy będąc związanym wewnątrz kalafonii a więc nie mając bezpośredniej styczności z lutowiem, nie powoduje degradacji korozyjnej metalu. Kalafonia sosnowa jako topnik do lutowania elektroniki jest idealnym, wręcz doskonałym izolatorem, dlatego niema potrzeby zmywania jej resztek po lutowaniu.

Większość rozpuszczalników organicznych dobrze rozpuszcza kalafonię, bezproblemowo zmywając jej pozostałości po zakończonym procesie lutowania. W celu sprawnego wyczyszczenia pozostałości polutowniczych topnika, lepiej użyć dedykowanego zmywacza do topników który zrobi to szybciej, wydajniej i taniej.

 

Dobry nie oznacza wygodny

Kalafonia jest bardzo dobrym topnikiem, o dobrych właściwościach fizykochemicznych, a głównym problemem jest niewygodna aplikacja, praktycznie uniemożliwiająca lutowanie układów BGA. Większość nowoczesnych topników, posiada w swoim składzie kalafonię z powodu bardzo dobrych właściwości fizykochemicznych, jednakże zmodyfikowanych pod kątem bezproblemowej aplikacji. Kalafonia to nadal bardzo dobry, choć mało wygodny wybór, więc cały czas powstają bardzo dobre topniki na bazie kalafonii. Te nowe topniki, oparte na starej i nadal dobrej kalafonii, zostały zmodyfikowane do formy żelów, lakierów i past.

 

Ergonomia oraz wygoda są bardzo istotnymi czynnikami wyboru

Problem z utrudnioną aplikacją, spowodował opracowanie bardziej nowoczesnych topników w formie żelów, lakierów czy też płynów, głównie na bazie kalafonii. Bardzo interesujące wydają się lakiery oraz żele, przydatne zwłaszcza do lutowania nowoczesnych układów BGA. Jednak wciąż używa się klasycznej „bryłki” kalafonii do lutowania wszelkich drutów i przewodów, kładzionych na jej powierzchni podczas lutowania. Dobry topnik do lutowania elektroniki powinien być wygodny w aplikacji, to wygoda oraz ergonomia lutowania wyparły dobrą, klasyczną „bryłkę” kalafonii. Nowoczesne topniki żelowe, dostępne w aplikatorach strzykawkowych, są bardzo wydajne oraz wygodne w aplikacji przy lutowaniu nowoczesnych układów elektronicznych BGA.

 

Zestawienie właściwości fizykochemicznych kilku najbardziej popularnych topników do lutowania elektroniki

Topniki R

Są typowymi topnikami kalafoniowymi, charakteryzują się długą trwałością oraz niską aktywnością chemiczną nie powodującą korozji powierzchni lutowanych podzespołów elektronicznych. Topnik ten nadaje się do lutowania wyłącznie czystych powierzchni bez oznak korozji a więc nie pokrytych tlenkami. Jeżeli lutowana powierzchnia jest czysta, umożliwia uzyskanie dobrej jakości połączeń oraz estetycznie wyglądającej powierzchni lutowia. Topniki R dobrze sprawdzają się przy montażu na linii produkcyjnej elementów elektronicznych, zarówno przewlekanych jak i elementów SMD. Niektóre topniki R są używane przy lutowaniu układów BGA. Lutując należy uważać aby nie wdychać szkodliwych oparów, najlepiej robić to pod wyciągiem lub w przewiewnym pomieszczeniu. Dzięki niskiej aktywności chemicznej pozostałości topnika nie powodują korozji, więc niema potrzeby usuwania pozostałości topnika po lutowaniu. Jednaki bardziej estetycznie wygląda powierzchnia potraktowana zmywaczem do topników a następnie polakierowana specjalnym lakierem-topnikiem do lutowania elektroniki.

 

Topnik RMA

Topniki RMA mają bardzo zbliżony skład oraz właściwości do topników R, różnica polega na dodaniu niewielkiej ilości aktywatora chemicznego. Ze względu na niewielką zawartość aktywatora chemicznego topniki RMA zalicza się do grupy średnio aktywnych. Topniki RMA podobnie jak topniki R są stosowane do lutowania materiałów czystych oraz łatwo lutujących się. Lutując należy uważać aby nie wdychać szkodliwych oparów, najlepiej robić to pod wyciągiem lub w przewiewnym pomieszczeniu.Pozostałości topnika RMA po procesie lutowania nie są żrące, więc nie powodują korozji lutowanych podzespołów elektronicznych. Pomimo niskiej aktywności topników RMA zalecane jest wyczyszczenie lutowanych wcześniej powierzchni specjalnym zmywaczem do usuwania pozostałości po topnikach.

 

Topnik NC

Skład oraz właściwości topnika NC są bardzo zbliżone do topników RMA, różnica polega na nieco innej ilości dodanego aktywatora. Topniki NC stosuje się do materiałów czystych i niesprawiających problemów w lutowaniu. Lutując należy uważać aby nie wdychać szkodliwych oparów, najlepiej robić to pod wyciągiem lub w przewiewnym pomieszczeniu. Pozostałości po lutowaniu topników NC można łatwo usunąć za pomocą specjalistycznego zmywacza do pozostałości po topnikach lutowniczych.

 

Topnik RA

Topnik RA jest bardzo zbliżony do opisanych wyżej topników RMA oraz NC, różnica polega na większej ilości zastosowanego aktywatora. Topniki RA są stosowane do powierzchni nieoczyszczonych, średnio i mocno utlenionych (skorodowanych). Najczęściej topników RA używa się do napraw urządzeń wyprodukowanych wiele lat wcześniej lub narażonych na trudne warunki środowiskowe. Do takich trudnych warunków środowiskowych można zaliczyć wilgoć, zapylenie, wysokie lub niskie temperatury pracy, drgania itp. Pozostałości topników RA wykazują właściwości korozyjne, należy możliwie szybko zmyć je z powierzchni lutowanych przy pomocy specjalistycznego zmywacza do topników. Lutując z wykorzystaniem topników RA należy bardzo uważać, aby nie wdychać szkodliwych bądź trujących oparów, więc najlepiej pracować pod wyciągiem. Ponieważ topniki RA mogą w trakcie lutowania emitować niebezpieczne a czasem wręcz trujące opary, zdecydowanie zaleca się pracę pod wyciągiem.

 

Lakier – topnik do przygotowania powierzchni płytki przed właściwym lutowaniem oraz zabezpieczenia już polutowanej płytki

Lakier – topnik charakteryzuje się bardzo dużą trwałością, a więc bardzo długim czasem przydatności do użycia, bez utraty pierwotnych właściwości fizykochemicznych. W porównaniu do spirytusowych roztworów kalafonii, powłoka lakiernicza zaraz po aplikacji szybko wysycha, po wyschnięciu staje się „szkliście” twarda. Dzięki tym właściwościom powłoka lakiernicza zachowuje przezroczystość oraz nie „maże się”, nie klei się do palców, zachowując długo estetyczny wygląd.

Dla skrócenia czasu suszenia pomalowanej płytki, należy na kilka minut umieścić płytkę pod lampą, z żarówką 100W lub w piecu. Pokryta lakierem płytka, w trakcie procesu suszenia powinna przez kilka minut przebywać w temperaturze pomiędzy 90 a 120 stopni Celsjusza. Polakierowana powierzchnia płytki drukowanej po wyschnięciu i schłodzeniu, jest szkliście twarda i od razu gotowa do lutowania.

Lakier – topnik jest preparatem o konsystencji stosunkowo gęstego lakieru, koloru jasno żółtego, charakteryzuje się bardzo dobrymi parametrami lutowniczymi. Lakier ten jest używany do zabezpieczania przed utleniającym działaniem powietrza atmosferycznego, powierzchni płytek drukowanych nie pokrytych solder maską. Innym zastosowaniem, w którym bardzo dobrze sprawdza się lakier – topnik jest pokrywanie już polutowanych płytek drukowanych, nawet z solder maską.

 

Wysiłek niewielki a efekt spektakularny

Czas przygotowania płytki drukowanej do procesu lutowania z wykorzystaniem lakieru – topnika, to tylko kilka minut a korzyści są spektakularne. Po zakończonym procesie lutowania, można nałożyć jeszcze jedną, kolejna już warstwę ochronną lakieru – topnika. Jeżeli po zakończonym lutowaniu chcemy uzyskać bardzo estetyczny wygląd warstwy ochronnej, należy położyć świeżą i nienoszącą śladów lutowania powłokę lakieru. Pierwotną powłokę, wykorzystaną wcześniej do lutowania elementów elektronicznych, należy usunąć z płytki drukowanej, zmywając jej warstwę klasycznym zmywaczem do topników. Następnie należy położyć nową, świeżą warstwę ochronną, nie noszącą żadnych śladów lutowania, zapewniającą bardzo estetyczne wykończenie, dobrze wykonanej pracy.

 

Proces lutowania powinien przebiegać w bezwzględnie bezpiecznych warunkach

Proces lutowania powinien przebiegać w bezpiecznych warunkach, nie zagrażających zdrowiu personelu. Głównym czynnikiem ryzyka są szkodliwe dla zdrowia a nawet trujące opary topników i lutowia. Aby zapewnić bezpieczne warunki pracy podczas procesów lutowania należy pracować pod wyciągiem, jednocześnie starając się unikać wdychania szkodliwych oparów. W pewnych sytuacjach można można odstąpić od tej reguły, jeżeli lutowanie nie trwa długo a pomieszczenie jest dobrze wentylowane

 

Zamiast wyciągu można użyć wentylatora ustawionego z boku stanowiska lutowniczego, tak żeby dym był zwiewany w kierunku okna lub wentylacji

Przy takim ustawieniu wentylatora, dym i opary są zwiewane, nie wpadając lutującemu do nosa. Można użyć dowolnego wentylatora, lecz najlepiej sprawdzą się jakieś ciche i wolnoobrotowe, tak żeby pęd powietrza nie ochładzał miejsca lutowania. Zadaniem tego wentylatora jest zmiana kierunku rozchodzenia się dymu oraz oparów lutowia, jednak niekoniecznie niekontrolowane rozdmuchiwanie oparów po całym pomieszczeniu. Tak można postępować w przypadku sporadycznego lutowania pojedynczych podzespołów elektronicznych, tylko w pomieszczeniach dobrze wentylowanych, oraz przy otwartym oknie.